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做企業(yè)最好的產(chǎn)品技術(shù)顧問(wèn)
產(chǎn)品詳情
顯微圖像分析系統(tǒng)是本公司圖像技術(shù)研發(fā)中心與一批具有圖像處理、定量金相豐富經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品。金相圖像分析系統(tǒng)是現(xiàn)代金相檢驗(yàn)的計(jì)算機(jī)化,是材料科學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的完美結(jié)合。金相圖像分析系統(tǒng)適合工業(yè)領(lǐng)域質(zhì)量控制和科研開(kāi)發(fā)的需要,適用于材料科學(xué)各個(gè)方面的檢驗(yàn)工作。
從上到下以此為:快捷菜單欄、分類(lèi)欄、分頁(yè)欄、分組欄,輔助窗口包括:標(biāo)尺欄、工作流程、風(fēng)格屬性、像素跟蹤、采集文件列表、測(cè)量數(shù)據(jù)列表、縮略圖、風(fēng)格屬性、文件信息,視頻控制等窗口,各窗口任意布局和放縮,方便客戶(hù)使用。
l 定倍顯示:
直接在電腦上顯示出實(shí)際放大倍數(shù),方便客戶(hù)對(duì)比評(píng)級(jí)。
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l 多種測(cè)量工具:
采用獨(dú)有的圖像層和標(biāo)注層分離技術(shù),提供豐富的標(biāo)注工具,能將文字、圖形、標(biāo)尺等疊加在圖像上;支持無(wú)限多個(gè)元素子層,能夠方便地修改各標(biāo)注元素的位置、尺寸、字體、顏色等屬性;顯示和打印時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)疊加圖像層和標(biāo)注層;系統(tǒng)自動(dòng)記錄標(biāo)注過(guò)程,可重復(fù)用于同類(lèi)試樣圖像的標(biāo)注;并提供多種圖像測(cè)量風(fēng)格。
l 視場(chǎng)設(shè)置工具:
提供多種視場(chǎng)設(shè)置工具,方便客戶(hù)對(duì)自己感興趣的區(qū)域進(jìn)行分析。
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三種不同的加載標(biāo)尺的方式:常規(guī)、自動(dòng)、客戶(hù)自定義
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l 物相提取與二值圖像處理
除提供標(biāo)準(zhǔn)的灰度閾值分割外,還提供強(qiáng)大的彩色圖像分割能力,用戶(hù)可對(duì)灰度、彩色圖像進(jìn)行自動(dòng)、半自動(dòng)分割識(shí)別。可對(duì)分割后的二值圖像進(jìn)行目標(biāo)分離和孔洞填充等特殊處理,便于測(cè)量統(tǒng)計(jì)
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l 最新的鑄鐵分析模塊
執(zhí)行GB/T 9441-2021;GB/T 9441-2017;IS0945-1標(biāo)準(zhǔn)。
l 獨(dú)特的晶界重建算法
抽取完整、精確的晶界,是晶粒度分析的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。系統(tǒng)為用戶(hù)提供了多種基于本公司的PAST技術(shù)和數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)理論的晶界重建算法。對(duì)于存在大量斷裂晶界,甚至晶界不完整的金相組織,也可以完成高效準(zhǔn)確的分析。
l 自定義標(biāo)準(zhǔn)模塊
用戶(hù)可根據(jù)國(guó)標(biāo),或自己企業(yè)標(biāo)準(zhǔn),將數(shù)據(jù)輸入到軟件后臺(tái),可自己定制適合自己的軟件模塊
l 標(biāo)準(zhǔn)圖譜實(shí)時(shí)比照評(píng)級(jí)功能:
提供標(biāo)準(zhǔn)圖譜實(shí)時(shí)比照評(píng)級(jí)功能,保證顯微鏡試樣活動(dòng)圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖譜照片在計(jì)算機(jī)屏幕上實(shí)時(shí)按相同倍率顯示。提供獨(dú)有的圖譜比照制作服務(wù),可為用戶(hù)掃描行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)方法的圖譜照片,制作專(zhuān)有的實(shí)時(shí)圖譜比照模塊。
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系統(tǒng)提供的專(zhuān)用測(cè)量及評(píng)級(jí)軟件包括一下模塊:
1, 晶粒度模塊:(GB 6394-2017 ASTM E 112 ISO 643 GB 4335-2002)
2, 夾雜物模塊:(GB 10561-2023 ASTM E45-2005 DIN 50602-1998 JIS G0555-2002 ISO 4569-1998 EN 10247-2007 )
3, 長(zhǎng)度測(cè)量模塊(開(kāi)放的平臺(tái),可自定義編程,無(wú)需編程基礎(chǔ))
4, 球鐵模塊 GB-T 9441-2021 BS_EN_ISO_945-1-2008
5, 灰鐵模塊 GB-T 7216-2023 BS_EN_ISO_945-1-2008
6, 蠕鐵模塊 CB 1030-1983 SAE J1887-2002 JB_T 3829-1999
7 ,面積含量模塊(開(kāi)放的平臺(tái),可自定義編程,無(wú)需編程基礎(chǔ))
8, 顆粒度分析模塊
9, 物相間距模塊
10,譜圖比照模塊
11,硬度測(cè)量模塊 GBT 230 GBT 231 GBT 4340
12,孔隙率模塊 VW 50097-2007
13,不銹鋼模塊 GB 13305-91 GB 6401-86
14, 斷口分析模塊 ASTM_E23 GBT_229-2007 GBT_5482-2007 GBT--8363-2007
15,帶狀組織分析模塊 ASTM_E1268 需特殊開(kāi)發(fā),按約定時(shí)間完成
金相樣品拼接效果圖(100X)5行5列自動(dòng)聚焦拼接
鍍層幾何測(cè)量拼接效果圖(100X)3列3行自動(dòng)聚焦拼接
孔隙率分析樣品拼接效果圖(100X)
光校正后接接效果
樣品表面尺寸(50mm*40mm)
樣品拼接完成圖無(wú)明顯拼接痕跡,圖片無(wú)死角
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