顯微圖像分析系統(tǒng)是本公司圖像技術(shù)研發(fā)中心與一批具有圖像處理、定量金相豐富經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家聯(lián)合開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品。金相圖像分析系統(tǒng)是現(xiàn)代金相檢驗(yàn)的計(jì)算機(jī)化，是材料科學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的完美結(jié)合。金相圖像分析系統(tǒng)適合工業(yè)領(lǐng)域質(zhì)量控制和科研開(kāi)發(fā)的需要，適用于材料科學(xué)各個(gè)方面的檢驗(yàn)工作。

從上到下以此為：快捷菜單欄、分類(lèi)欄、分頁(yè)欄、分組欄，輔助窗口包括：標(biāo)尺欄、工作流程、風(fēng)格屬性、像素跟蹤、采集文件列表、測(cè)量數(shù)據(jù)列表、縮略圖、風(fēng)格屬性、文件信息，視頻控制等窗口，各窗口任意布局和放縮，方便客戶(hù)使用。

l  定倍顯示：

直接在電腦上顯示出實(shí)際放大倍數(shù)，方便客戶(hù)對(duì)比評(píng)級(jí)。

l  多種測(cè)量工具：

采用獨(dú)有的圖像層和標(biāo)注層分離技術(shù)，提供豐富的標(biāo)注工具，能將文字、圖形、標(biāo)尺等疊加在圖像上；支持無(wú)限多個(gè)元素子層，能夠方便地修改各標(biāo)注元素的位置、尺寸、字體、顏色等屬性；顯示和打印時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)疊加圖像層和標(biāo)注層；系統(tǒng)自動(dòng)記錄標(biāo)注過(guò)程，可重復(fù)用于同類(lèi)試樣圖像的標(biāo)注；并提供多種圖像測(cè)量風(fēng)格。

l  視場(chǎng)設(shè)置工具：

提供多種視場(chǎng)設(shè)置工具，方便客戶(hù)對(duì)自己感興趣的區(qū)域進(jìn)行分析。

三種不同的加載標(biāo)尺的方式：常規(guī)、自動(dòng)、客戶(hù)自定義

l  物相提取與二值圖像處理

除提供標(biāo)準(zhǔn)的灰度閾值分割外，還提供強(qiáng)大的彩色圖像分割能力，用戶(hù)可對(duì)灰度、彩色圖像進(jìn)行自動(dòng)、半自動(dòng)分割識(shí)別。可對(duì)分割后的二值圖像進(jìn)行目標(biāo)分離和孔洞填充等特殊處理，便于測(cè)量統(tǒng)計(jì)

l  最新的鑄鐵分析模塊

執(zhí)行GB/T 9441-2021；GB/T 9441-2017；IS0945-1標(biāo)準(zhǔn)。

l  獨(dú)特的晶界重建算法

抽取完整、精確的晶界，是晶粒度分析的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。系統(tǒng)為用戶(hù)提供了多種基于本公司的PAST技術(shù)和數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)理論的晶界重建算法。對(duì)于存在大量斷裂晶界，甚至晶界不完整的金相組織，也可以完成高效準(zhǔn)確的分析。

 l  自定義標(biāo)準(zhǔn)模塊

用戶(hù)可根據(jù)國(guó)標(biāo)，或自己企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，將數(shù)據(jù)輸入到軟件后臺(tái)，可自己定制適合自己的軟件模塊

l  標(biāo)準(zhǔn)圖譜實(shí)時(shí)比照評(píng)級(jí)功能：

提供標(biāo)準(zhǔn)圖譜實(shí)時(shí)比照評(píng)級(jí)功能，保證顯微鏡試樣活動(dòng)圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖譜照片在計(jì)算機(jī)屏幕上實(shí)時(shí)按相同倍率顯示。提供獨(dú)有的圖譜比照制作服務(wù)，可為用戶(hù)掃描行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)方法的圖譜照片，制作專(zhuān)有的實(shí)時(shí)圖譜比照模塊。

 系統(tǒng)提供的專(zhuān)用測(cè)量及評(píng)級(jí)軟件包括一下模塊：

1， 晶粒度模塊：（GB 6394-2017  ASTM E 112  ISO 643  GB 4335-2002）

2， 夾雜物模塊：（GB 10561-2023  ASTM E45-2005  DIN 50602-1998 JIS G0555-2002  ISO 4569-1998  EN 10247-2007 ）

3， 長(zhǎng)度測(cè)量模塊（開(kāi)放的平臺(tái)，可自定義編程，無(wú)需編程基礎(chǔ)）

4， 球鐵模塊  GB-T 9441-2021   BS_EN_ISO_945-1-2008

5， 灰鐵模塊 GB-T 7216-2023    BS_EN_ISO_945-1-2008

6， 蠕鐵模塊 CB 1030-1983   SAE J1887-2002   JB_T 3829-1999

7 ，面積含量模塊（開(kāi)放的平臺(tái)，可自定義編程，無(wú)需編程基礎(chǔ)）

8， 顆粒度分析模塊

9， 物相間距模塊

10，譜圖比照模塊

11，硬度測(cè)量模塊  GBT 230 GBT 231 GBT 4340

12，孔隙率模塊  VW 50097-2007

13，不銹鋼模塊  GB 13305-91  GB 6401-86

14， 斷口分析模塊 ASTM_E23  GBT_229-2007 GBT_5482-2007 GBT--8363-2007

15，帶狀組織分析模塊 ASTM_E1268 需特殊開(kāi)發(fā)，按約定時(shí)間完成

金相樣品拼接效果圖（100X）5行5列自動(dòng)聚焦拼接

鍍層幾何測(cè)量拼接效果圖（100X）3列3行自動(dòng)聚焦拼接

孔隙率分析樣品拼接效果圖（100X）

光校正后接接效果

樣品表面尺寸（50mm*40mm）

樣品拼接完成圖無(wú)明顯拼接痕跡，圖片無(wú)死角